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详细配置信息：
一、硬件：主机壹台，含下列主要部件：
(1) X光管（牛津） (2)Si-PIN电制冷半导体探测器（美国AMPTEK）
(3) 信号检测电子电路 (4) 高精度二维移动平台
(5) 高清晰摄像头 (6) 高低压电源(SPELLMAN)
(7) 开放式样品腔 (8）双激光定位装置
(9) 铅玻璃屏蔽罩
二、软件及其他：天瑞X射线膜厚测试仪FpThick分析软件V1.0
2.1 计算机、打印机各一台
计算机（联想，内存2G,硬盘500G液晶显示屏19寸）、Intel Pentium G3220中央处理器
打印机（佳能，彩色喷墨打印机）
2.2 资料：器使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。
2.3 标准附件
准直孔：Ф0.2mm，Ф0.3mm，Ф0.5mm，Ф1.0mm（可选其中一种）
（已内置于仪器中）
天瑞X射线膜厚测试仪产品图片：
分析元素范围：K-U
同时可分析多达5层镀层
分析厚度检出限最高达0.005μm
定位精度：0.1mm
测量时间：5s-300s
计数率：0-8000cps
Z轴升降范围：0-140mm
X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D)
铜镀镍件膜厚仪测试谱图
|
样 品 名 |
成分Ni(%) |
镀层Ni(um) |
|
吊扣 |
100 |
19.321 |
|
吊扣2# |
100 |
19.665 |
|
吊扣3# |
100 |
18.846 |
|
吊扣4# |
100 |
19.302 |
|
吊扣5# |
100 |
18.971 |
|
吊扣6# |
100 |
19.031 |
|
吊扣7# |
100 |
19.146 |
|
平均值 |
100 |
19.18314 |
|
标准偏差 |
0 |
0.273409 |
|
相对标准偏差 |
0 |
1.425257 |
铜镀镍件测试值
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）最小孔径φ0.2mm
仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm，仪器重量：30kg
应用领域
X荧光镀层厚度测试仪广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。
天瑞仪器对X射线膜厚仪提供的售后服务体系：
软件免费升级：如有软件升级，乙方将免费提供升级软件，如需上门升级按技术服务条款收取相关费用；免费保修1年， 免费保修期内，维修相关费用全免；
技术服务的响应期限：提供最有效的技术服务，在接到用户故障信息后，4小时内响应；如有必要，12～72个小时内派人上门维修和排除故障。
非乙方产品自身故障所造成的现场技术服务（如增加测试功能和数据校正等），乙方将按技术服务条款收取相关费用。由甲方人为造成的损伤不在上述保修条款中，具体事例双方协商解决。
